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谈球吧不良分析及改善措施

2023-10-09 分类: 常见问题 作者: 谈球吧 阅读量: 253

谈球吧常见的不良现象及其原因和改善措施如下:

谈球吧常见的不良现象及其原因和改善措施如下:

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1、润湿不良、漏焊、虚焊:这可能是由于元器件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染,PCB受潮,或者助焊剂活性差导致的。解决方法是元器件先到先用,不要存放在潮湿的环境中,不要超过规定的使用日期,对受潮的PCB进行清洗和去潮处理,更换助焊剂,或设置恰当的预热温度。

虚焊

2、多锡:主要是由于助焊剂比重太高,锡锅温度低,焊锡冷却快,板速太快,焊锡来不及脱离等因素造成的。应重新调整锡锅温度或传送速度。

包焊.jpg

3、锡尖:是焊点中出现焊料有突出向外的毛刺,但没有与其它导体或焊点相接触,主要是由于锡锅温度低,焊膏冷却太快,过板速度太快,基板的可焊性差等造成的。应重新调整锡锅温度,或更换可焊性好的基板。

锡尖

4、气孔:是指焊点上有孔洞,主要是由于预热温度太低,基板有湿气,过板速度太快等因素造成的。应调整预热温度或传送速度。

线路板谈球吧气孔

5、桥接:主要是由于焊膏中杂质太多,助焊剂不足,预热温度低等因素造成的。应定期去除锡渣,并测量焊锡中杂质是否超标,或重新调整预热温度。

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6、冷焊:是指焊点看似碎裂、不平,主要是由于锡锅温度低,焊盘或引脚氧化,板速太快等因素造成的。应重新调整锡锅温度,进行去除氧化处理。


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